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前不久，Intel发布了网格互连（Mesh Interconnect）总线，晋升多核CPU的效率和机能表示，代替QPI和环形总线。 相似的，AMD在本年的EPYC霄龙处理惩罚器上也利用了Infinity Fabric互连架构。 之所以要进级互联（连）架构，其实就是向摩尔定律的再挑战。假如仅仅是用“胶水”的方法拼接焦点，带来的是大量的带宽和效率损失，并且芯片也会越来越大，甚至逾越制程工艺自己进步。
据外媒报道，NVIDIA研究人员克日展示了自家的MCM（多芯片封装）技能，用于将CPU/GPU/存储器/节制器等整合，最直观的浸染就是提高流处理惩罚器数、淘汰通讯层级和链路长度、缩小芯单方面积。
我们知道，本年基于Volta架构的Tesla V100是NV史上最大的焦点，面积到达815平方毫米，并且流处理惩罚器数只有5376（84组SM）。换言之，尽量换用了更先进的工艺，但Volta芯单方面积比上一代的GP100焦点（610平方毫米）还大。 新的MCM技能答允多个GPU模块与显存、节制器等在更小的面积内封装，凭据NV的纸面模仿，一组256SM的新技能显卡可以做到16384个流处理惩罚器，比用传统手段搭建的28组SM多芯显卡机能晋升45.5%，比同样流处理惩罚器数的多卡晋升26.8%。 凭据NV的设计思路，每个GPM（GPU模块）比今朝的大焦点都要小40%~60%之多，假如共同10nm/7nm工艺，可以在更小的体积中发挥更大的机能。
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